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公司面向通讯器件、电子元器件和光电薄膜等多领域提供金属化解决方案。
我们的目标是通过市场和客户，高效快速研发，持续不断提供定制化的技术和解决方案，为中国电子行业做出持续贡献。
产品型号
产品类型
工艺
固含量（%）
粘度（Pa.s）
Brookfield DV-II, 14# 10rpm
粘度（dPa.s）
Rion
VT-06, 1# 10rpm
烧结温度（℃）
浆料特点
CSP-CFD13C14
5G滤波器
浸涂
80.0±2
45±10
830-870
1.浸涂外观良好
2.烧结匹配性良好
3.电性能优异
4.符合Rohs环保要求
CSP-CFD13C16
85.0±2
CSP-CFD09L
系列
喷涂
（直喷/斜喷）
76.5±2
10±5
1.喷涂雾化效果好
CSP-CFD09G3
3.电性能极佳
CSP-CFD09P80B系列
印刷
81.5±2
280±50
800-900
1.满足精细化印刷需求
2.烧结匹配性较好
3.附着力优异
CSP-CFD09L4-2
Mono Block
滴孔
15±5
1.滴孔外观良好
3.符合Rohs环保要求
NSP-S2175
NSP-2175L
25±10
应用类型
NSP-S1375
正面电极
丝网印刷
80±40
800-840
1.良好的印刷性
2.烧结银面光亮
3.结合力优秀
NSP-S1365
66.5±2
70±30
3.抗硫化性良好
NSP-S1360
背面电极
61.5±2
70±50
NSP-S1355
56.5±2
用途
固含量
（%）
烧结条件
主要特点
产品共性
NSP-S3201
背面
电极
(C2)
48.5±2
170±50
850℃*10min
低电阻率
1、无铅镉等有害元素
2、可电镀，耐酸性佳
3、耐焊性佳（ 260℃*30sec）
4、致密性好，无漏瓷现象
5、焊接拉拔力好
NSP-S3202
烧结银面平整
NSP-S3203
烧结收缩率低
NSP-S3102
正面
(C1)
74.5±2
300±100
3、耐焊性佳（260℃ 30sec）
4、低电阻率
NSP-S3103
耐酸性优秀
1st保护层(G1)
150±50
2、烧结致密性好
2、印刷性良好
NSP-S1201
内外电极浆料
88.5±2
200±30
700-900
2.共烧匹配性良好
NSP-S1202
300±30
NSP-S1203
89.5±2
450±50
NSP-S1221
填孔浆料
印刷填孔
91.5±2
265±50
1.印刷填充孔洞饱满
2.烧结匹配性高
3.烧结银层致密性良好
NSP-S1222
300±50
NSP-S1211
端浆
涂端或辊涂
75±20
700-800
1.工艺适应性良好
2.涂端烧银锐角饱满
NSP-S1212
涂端
35±10
620-680
应用
NSP-S3365
片式压敏或者热敏
64.5±2
80±20
1.涂端外观良好
2.烧结银层致密
3.锐角无漏瓷
NSP-S3375
片式电容
720-780
NSP-S3401
片式保险丝
67.5±2
70±20
580-620
特性
NSP-S7100
NSP-S5301
NSP-S5102
类型
薄膜键盘按键开关
柔性电路板
电容式触摸屏
电致变色
外观
银灰色
粘度
28,000±5000 mPa.s
370 dpa.s
70~100 pa.s
固化方式
150℃x30min
100℃x30min
160℃x30min
方阻/体积电阻率
1 -2.5，10^(-5)Ω.cm
＜40mΩ
<5×10-7Ω·m
产品特点
耐弯折
超低电阻率
超细线镭雕
低阻抗慢干型银浆
起到传导及输送电流