空白掩模版是半导体光掩模版的核心基材，也是我国DUV光刻材料领域关键的卡脖子环节。产品以高纯度石英基板为基底，沉积MoSi、Cr等多层功能薄膜。该基板交由掩模厂完成电路图形化加工后，即可作为光掩模版用于晶圆厂光刻环节的芯片图形转移。其基板品质、膜层性能与缺陷水平，将直接影响芯片良率与制程精度，是芯片制造核心关键材料。

       聚光芯材主营面向半导体DUV光刻的KrF、ArF系列空白掩模版，产品适配存储、逻辑芯片 14-90nm 主流制程。公司依托100%控股的韩国Lumina Mask生产平台，已完成多家海外头部客户及国内客户的量产验证，并实现稳定供货。同时，公司同步推进本土产能建设，其中上海基地规划总产能4万片/年，预计2027年下半年投产爬坡。公司发挥海外成熟技术工艺与国内产业化平台的协同优势，逐步构建海内外一体化供应链，致力于实现高端半导体空白掩模版国产化突破，成为空白掩模版领域的领军企业。